中证智能财讯 艾森股份（688720）12月25日晚间发布最新投资者联系活动记载表，就PCB事务布局及光刻胶商品市场空间做出具体回答。
公司在传统封装、先进封装范畴堆集的高电流密度、高速镀技能与PCB厂家的新需求相匹配，因而公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品。公司的PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售，同种类型的产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等世界企业为主。
目前国内光刻胶仍大多散布在在PCB光刻胶、TFT/LCD光刻胶等产品，在OLED显现面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需很多进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
依据我国电子资料行业协会的数据，2022年我国集成电路g/i线年我国集成电路封装用g/i线年我国集成电路晶圆制作用PSPI市场规模7.12亿元，估计到2025年将增加至 9.67。